Intel Core i7-870 i7 870 2.9 GHz четириядрен процесор 8M 95W LGA 1156

Обща информация

Тип

Пазарен сегмент

работен плот

семейство

Номер на модела

Номера на части на процесора

• BV80605001905AI е OEM/tray микропроцесор

• BX80605I7870 е процесор в кутия с вентилатор и радиатор (версия на английски)

• BXC80605I7870 е процесор в кутия с вентилатор и радиатор (китайска версия)

Честота

2933 MHz

Максимална турбо честота

3600 MHz (1 ядро)
3467 MHz (2 ядра)
3200 MHz (3 или 4 ядра)

Скорост на автобуса

2.5 GT/s DMI

Умножител на часовника

22

Пакет

1156-земя Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8)

Гнездо

Размер

1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Тегло

0.9oz / 24.8g

Дата на въвеждане

Дата на края на живота

Датата на последната поръчка е 29 юни 2012 г
Последната дата за доставка на трей процесори е 7 декември 2012 г

Цена при представяне

$562

S-спец номера

Архитектура / Микроархитектура

микроархитектура

Nehalem

ядрен процесор

Степпинг на ядрото

B1 (Q3AJ, SLBJG)

CPUID

106E5 (SLBJG)

Производствен процес

0.045 микрона
774 милиона транзистора

на

296mm2

Ширина на данните

64 малко

Броят на процесорните ядра

4

Броят на нишките

8

Единица с плаваща запетая

Интегрирана

Размер на кеша от ниво 1

4 x 32 KB 4-посочен кеш за асоциативни инструкции
4 x 32 KB 8-посочен кеш за асоциативни данни

Размер на кеша от ниво 2

4 x 256 KB 8-посочни асоциативни кешове

Размер на кеша от ниво 3

8 MB 16-посочен набор от асоциативен споделен кеш

Физическа памет

16 GB

многопроцесорна

Еднопроцесорна

Характеристики:

• Инструкции за MMX

• SSE / Streaming SIMD разширения

• SSE2 / поточно SIMD разширения 2

• SSE3 / поточно SIMD разширения 3

• SSSE3 / Допълнителни поточни SIMD разширения 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD разширения 4

• EM64T / Технология Extended Memory 64 / Intel 64

• HT / Hyper-Threading технология

• VT-x / Технология за виртуализация

• VT-d / Виртуализация за насочен I/O

• NX / XD / бит за забрана на изпълнението

• TXT / Trusted Execution технология

• TBT / Turbo Boost технология

Функции с ниска мощност

• Състояния на резба C1/C1E, C3 и C6

• Основни състояния C1/C1E, C3 и C6

• Пакет C1/C1E, C3 и C6 състояния

• Подобрена технология SpeedStep

Интегрирани периферни устройства/компоненти

Интегрирана графика

None

Контролер на паметта

Броят на контролерите: 1
Канали на паметта: 2
Поддържана памет: DDR3-1066, DDR3-1333
Максимална честотна лента на паметта (GB/s): 21.3

Други периферни устройства

• Директен медиен интерфейс

• PCI Express 2.0 интерфейс

Електрически / Топлинни параметри

V ядро

0.65V - 1.4V

Минимална/Максимална работна температура

5 ° C - 72.7 ° C

Максимално разсейване на мощността

189.78 вата (пикова)
160.08 вата (продължителен)

Мощност на термичен дизайн

95 Watt